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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
| 参数名称 | 参数值 |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 7.65 |
| Samacsys Description | Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| 其他特性 | IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL |
| 耐久性 | 20000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 6.5024 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 1MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3,3.3 V |
| 子类别 | Flash Memories |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 4.4 mm |