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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid MRF6S19100HR3
Brand Name Freescale
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 2049185461
包装说明 ROHS COMPLIANT, NI-780, CASE 465-06, 2 PIN
针数 2
制造商包装代码 CASE 465-06
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8541.29.00.75
外壳连接 SOURCE
配置 SINGLE
zui小漏源击穿电压 68 V
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
zui高频带 L BAND
JESD-30 代码 R-CDFM-F2
元件数量 1
端子数量 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE
zui高工作温度 225 ?C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度） 260
极性/信道类型 N-CHANNEL
zui大功率耗散 (Abs) 398 W
ren证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
端子形式 FLAT
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间 40
晶体管应用 AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON
Source Content uid MRF6S19100HR3
Brand Name Freescale
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 2049185461
包装说明 ROHS COMPLIANT, NI-780, CASE 465-06, 2 PIN
针数 2
制造商包装代码 CASE 465-06
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8541.29.00.75
外壳连接 SOURCE
配置 SINGLE
zui小漏源击穿电压 68 V
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
zui高频带 L BAND
JESD-30 代码 R-CDFM-F2
元件数量 1
端子数量 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE
zui高工作温度 225 ?C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度） 260
极性/信道类型 N-CHANNEL
zui大功率耗散 (Abs) 398 W
ren证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
端子形式 FLAT
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间 40
晶体管应用 AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON