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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8306817933 |
| 包装说明 | UBGA-256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1900/1/6 23:02 |
| Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Samacsys Manufacturer | Intel |
| Samacsys Modified On | 2022/6/12 6:25 |
| YTEOL | 9.2 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 可配置逻辑块数量 | 392 |
| 端子数量 | 256 |
| 组织 | 392 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |