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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | |||||
| 生命周期 | Active | |||||
| Objectid | 1657384807 | |||||
| 零件包装代码 | BGA | |||||
| 包装说明 | FTBGA-256 | |||||
| 针数 | 256 | |||||
| Reach Compliance Code | compliant | |||||
| Country Of Origin | Taiwan | |||||
| ECCN代码 | EAR99 | |||||
| HTS代码 | 8542.39.00.01 | |||||
| Factory Lead Time | 52 weeks | |||||
| 风险等级 | 0.75 | |||||
| Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S200A-4FTG256I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART | |||||
| Samacsys Manufacturer | XILINX | |||||
| Samacsys Modified On | 2021/8/26 6:25 | |||||
| YTEOL | 5.2 | |||||
| CLB-Max的组合延迟 | 0.71 ns | |||||
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | |||||
| JESD-609代码 | e1 | |||||
| 长度 | 17 mm | |||||
| 湿度敏感等级 | 3 | |||||
| 可配置逻辑块数量 | 448 | |||||
| 等效关口数量 | 200000 | |||||
| 输入次数 | 195 | |||||
| 逻辑单元数量 | 4032 | |||||
| 输出次数 | 160 | |||||
| 端子数量 | 256 | |||||
| 组织 | 448 CLBS, 200000 GATES | |||||
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | |||||
| 封装代码 | LBGA | |||||
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | |||||
| 封装形状 | SQUARE | |||||
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | |||||
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | |||||
| 电源 | 1.2,2.5/3.3 V | |||||
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | |||||
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays | |||||
| 标称供电电压 | 1.2 V | |||||
| 表面贴装 | YES | |||||
| 技术 | CMOS | |||||
| 温度等级 | INDUSTRIAL | |||||
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | |||||
| 端子形式 | BALL | |||||
| 端子节距 | 1 mm | |||||
| 端子位置 | BOTTOM | |||||
| 宽度 | 17 mm |