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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| Source Content uid | TMS320F28377DPTPT |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1363195017 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 |
| 针数 | 176 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 1.07 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2021/8/2 16:02 |
| YTEOL | 15 |
| 具有ADC | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | TMS320 |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 24 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | 12 |
| I/O 线路数量 | 97 |
| 串行 I/O 数 | 4 |
| 端子数量 | 176 |
| 计时器数量 | 6 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLFQFP |
| 封装等效代码 | QFP176,1.0SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| RAM（字节） | 208896 |
| RAM（字数） | 204 |
| ROM（单词） | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 速度 | 200 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |