- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 参数名称 | 参数值 |
| 是否Rohs | 符合 符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 8000621667 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA484,22X22,40 |
| 针数 | 484 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 3.29 |
| Samacsys Manufacturer | Intel |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
| 长度 | 23 mm |
| 输入次数 | 230 |
| 逻辑单元数量 | 301000 |
| 输出次数 | 230 |
| 端子数量 | 484 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面大高度 | 2 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 大供电电压 | 1.13 V |
| 小供电电压 | 1.07 V |
| 标称供电电压 | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 23 mm |
