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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
参数名称 | 参数值 |
是否Rohs | 符合 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8000621667 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA484,22X22,40 |
针数 | 484 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 3.29 |
Samacsys Manufacturer | Intel |
Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
长度 | 23 mm |
输入次数 | 230 |
逻辑单元数量 | 301000 |
输出次数 | 230 |
端子数量 | 484 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
状态 | Not Qualified |
座面大高度 | 2 mm |
子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
大供电电压 | 1.13 V |
小供电电压 | 1.07 V |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23 mm |