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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8307389517
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 2.29
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array
Samacsys Manufacturer Intel
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 9
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
长度 14 mm
可配置逻辑块数量 963
端子数量 256
zui高工作温度 100 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
组织 963 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面zui大高度 1.5 mm
zui大供电电压 1.25 V
zui小供电电压 1.15 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 14 mm
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8307389517
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 2.29
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array
Samacsys Manufacturer Intel
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 9
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
长度 14 mm
可配置逻辑块数量 963
端子数量 256
zui高工作温度 100 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
组织 963 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面zui大高度 1.5 mm
zui大供电电压 1.25 V
zui小供电电压 1.15 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 14 mm