- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | M58LW032D90ZA6SE |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1669404237 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 9.46 |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B64 |
| 长度 | 13 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 10 mm |
