参数名称参数值 生命周期Transferred Objectid2103232335 零件包装代码BGA 包装说明7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56 针数56 Reach Compliance Codeunknown ECCN代码EAR99 HTS代码8542.32.00.51 风险等级7.46 其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE JESD-30 代码R-PBGA-B56 长度9 mm 内存密度67108864 bit 内存集成电路类型FLASH 内存宽度16 功能数量1 端子数量56 字数4194304 words 字数代码4000000 工作模式ASYNCHRONOUS 组织4MX16 封装主体材料PLASTIC/EPOXY 封装代码VFBGA 封装形状RECTANGULAR 封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH 并行/串行PARALLEL 编程电压1.8 V 标称供电电压 (Vsup)1.8 V 表面贴装YES 技术CMOS 温度等级INDUSTRIAL 端子形式BALL 端子节距0.75 mm 端子位置BOTTOM
