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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| 参数名称 | 参数值 | |
| Source Content uid | TMP103HYFFR | |
| Brand Name | Texas Instruments | |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | |
| 生命周期 | Active | |
| 包装说明 | BGA4,2X2,16 | |
| Reach Compliance Code | compliant | |
| Country Of Origin | Philippines | |
| ECCN代码 | EAR99 | |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 | |
| 风险等级 | 0.72 | |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 | |
| YTEOL | 15 | |
| 其他特性 | SEATED HGT-MAX | |
| 主体宽度 | 0.76 mm | |
| 主体高度 | 0.625 mm | |
| 主体长度或直径 | 0.76 mm | |
| JESD-609代码 | e1 | |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT | |
| 位数 | 8 | |
| 端子数量 | 4 | |
| 输出接口类型 | 2-WIRE INTERFACE | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | |
| 封装等效代码 | BGA4,2X2,16 | |
| 封装形状/形式 | SQUARE | |
| 电源 | 1.5/3.3 V | |
| 传感器/温度传感器类型 | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL | |
| 子类别 | Other Sensors/Transducers | |
| 表面贴装 | YES | |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | |
| 端接类型 | SOLDER |