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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8204612209 |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| Date Of Intro | 2016/10/4 |
| 风险等级 | 1.42 |
| Samacsys Manufacturer | Winbond |
| Samacsys Modified On | 2022/10/26 10:16 |
| YTEOL | 5.3 |
| 其他特性 | ALSO IT OPERATES AT 2.7V TO 3V WITH 104 MHZ |
| 备用内存宽度 | 1 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.85 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 2MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |