生命周期 |
Obsolete |
Objectid |
1822038496 |
包装说明 |
GQFF, TPAK84,1.63SQ,25 |
Reach Compliance Code |
compliant |
ECCN代码 |
3A001.A.2.C |
HTS代码 |
8542.39.00.01 |
风险等级 |
9.75 |
其他特性 |
MAX 69 I/OS |
CLB-Max的组合延迟 |
5.5 ns |
JESD-30 代码 |
S-CQFP-F84 |
JESD-609代码 |
e0 |
长度 |
16.51 mm |
可配置逻辑块数量 |
547 |
等效关口数量 |
2000 |
输入次数 |
69 |
逻辑单元数量 |
547 |
输出次数 |
69 |
端子数量 |
84 |
组织 |
547 CLBS, 2000 GATES |
封装主体材料 |
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 |
GQFF |
封装等效代码 |
TPAK84,1.63SQ,25 |
封装形状 |
SQUARE |
封装形式 |
FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) |
225 |
电源 |
5 V |
可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
子类别 |
Field Programmable Gate Arrays |
标称供电电压 |
5 V |
表面贴装 |
YES |
技术 |
CMOS |
温度等级 |
MILITARY |
端子面层 |
TIN LEAD |
端子形式 |
FLAT |
端子节距 |
0.635 mm |
端子位置 |
QUAD |
宽度 |
16.51 mm |