相关证件：
会员类型：
会员年限：14年
李小姐 
电话：0755-23941053
手机：13560766703
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1825030819 |
| 包装说明 | CERAMIC, CQFP-172 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.71 |
| 其他特性 | MAX 140 I/OS |
| CLB-Max的组合延迟 | 4.3 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F172 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 29.972 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 1232 |
| 等效关口数量 | 8000 |
| 输入次数 | 140 |
| 逻辑单元数量 | 1232 |
| 输出次数 | 140 |
| 端子数量 | 172 |
| 组织 | 1232 CLBS, 8000 GATES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HGQFF |
| 封装等效代码 | TPAK172,2.5SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 29.972 mm |
