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商用无人机目前主要应用聚焦于空拍、安控、事故紧急应变、田野调查、送货等等，无数新创事业与新技术配合下，可说百家争鸣，根据DIGITIMES Research观察，无人机市场扩大，甚至使无人机驾驶炙手可热，亦带动上游零组件商机。

无人机本从军事用途起家，但相关技术提升后，出现转为商用的契机，近期热潮持续延烧，美国科技业包括亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、运动摄影机品牌GoPro等企业竞相公布无人机计划，而无人机的空拍能力亦受到媒体青睐。

但无人机兴起后，引起各国主管机关的疑虑，纷纷祭出管理法规，设立禁飞区域等种种限制，政|府法规的限制可能将使许多无人机商业计划无法实现，成为无人机发展的隐患。

Avago宣布并购博通，引发IC设计产业大震撼。近两年因半导体景气不错，加上物联网、车联网等新应用兴起，IC设计产业正进入新的转型期，促使并购风潮加温。近中国国务院公布“中国制造2025”规划，进行制造业全面转型升级，在IT产业首重半导体，从IC设计、晶圆代工到封装测试，未来将高度国产化，掌握半导体生产设备的制造能力。面对中国政府来势汹汹，IC设计业者严阵以待，藉由并购壮大声势成为未来重要选项，其中台湾IC设计业者因技术，加上本益比偏低，成为国际甚至中国厂商“俗搁大碗”的选择。

大力扶植本土业者 打压外商

中国大力扶植本土IC设计业者，让外商有如芒刺在背，为了扶植中国半导体产业一条龙，中国政府从税负减免、低利贷款到成立产业发展基金全部到位。根据IC Insights统计，中国前两大IC设计海思与展讯，去年营收年增在前25大IC设计公司中成长幅度，显示中国政府推动已见成效。

业界人士分析，就算高通和联发科目前在中国手机芯片取得多数市占率，但展讯在中国政府全力支持下，高通和联发科未来日子不会太好过。今年初中国发改委对高通垄断行为重罚人民币60.88亿元（新台币307亿元），并要求高通调降授权计费及不能要求手机厂反向授权。看到对手高通饱受修理，联发科努力拉拢中国，做出回馈，去年斥资人民币3亿元（约新台币15亿元）参与中国集成电路信息产业基金，共同培育中国IC产业。但中国以扶植国内半导体为目标，未来台湾IC业者首当其冲，为了寻找生路，可能不得不走上被并购的道路。