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今年，高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855，还意外带来了PC平台骁龙8cx，这也是款7nm工艺的PC处理器，赶在了Intel、AMD的前边，而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列。

对于骁龙855、骁龙8cx，高通都拒绝透露具体的晶体管数量、面积，不过现场摆放了一块骁龙8cx的晶圆，AnandTech就此估算了一番。

数了数发现，这块300mm直径的晶圆上一共有532个内核，横向多22个，竖向多36个，经过计算每颗芯片面积大约112平方毫米(13.5×8.3毫米)。

相比于10nm工艺的骁龙845/850、骁龙835，它分别大了足有19％、55％，同时比同样7nm工艺的麒麟980、苹果A12分别大了51％、35％——毕竟是定位于PC平台的嘛。

再比较PC平台处理器，骁龙8cx的面积已经快追上了Intel 14nm Skylake六代酷睿家族的四(122平方毫米)，只差8％，同时也达到了AMD 14nm锐龙八的大约60％。

至于骁龙8cx的晶体管数量，无从知晓，只能说肯定大于53亿个(骁龙845/850)，但不会多于106亿个，晶体管密度每平方毫米介于5640-9460万个之间。

这虽然大大低于麒麟980、苹果A12，但远超14nm工艺的Intel酷睿和AMD锐龙。