参数名称 |
参数值 |
是否无铅 |
不含铅 不含铅 |
生命周期 |
Obsolete |
零件包装代码 |
TSSOP |
包装说明 |
TSSOP, TSSOP20,.25 |
针数 |
20 |
Reach Compliance Code |
compliant |
ECCN代码 |
EAR99 |
HTS代码 |
8542.32.00.51 |
风险等级 |
7.65 |
Samacsys Description |
Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMS |
Samacsys Manufacturer |
XILINX |
Samacsys Modified On |
2023/3/7 16:10 |
其他特性 |
IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL |
耐久性 |
20000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 |
e3 |
长度 |
6.5024 mm |
内存密度 |
1048576 bit |
内存集成电路类型 |
CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度 |
1 |
湿度敏感等级 |
3 |
功能数量 |
1 |
端子数量 |
20 |
字数 |
1048576 words |
字数代码 |
1000000 |
工作模式 |
SYNCHRONOUS |
组织 |
1MX1 |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
TSSOP |
封装等效代码 |
TSSOP20,.25 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 |
SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
电源 |
1.8/3.3,3.3 V |
子类别 |
Flash Memories |
标称供电电压 (Vsup) |
3.3 V |
表面贴装 |
YES |
技术 |
CMOS |
温度等级 |
INDUSTRIAL |
端子面层 |
Matte Tin (Sn) |
端子形式 |
GULL WING |
端子节距 |
0.65 mm |
端子位置 |
DUAL |
类型 |
NOR TYPE |
宽度 |
4.4 mm |
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