深圳市英特瑞斯电子有限公司
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13年
产品信息
参数名称 参数值生命周期 TransferredObjectid 2103232335零件包装代码 BGA包装说明 7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56针数 56Reach Compliance Code unknownECCN代码 EAR99HTS代码 8542.32.00.51风险等级 7.46其他特性 SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLEJESD-30 代码 R-PBGA-B56长度 9 mm内存密度 67108864 bit内存集成电路类型 FLASH内存宽度 16功能数量 1端子数量 56字数 4194304 words字数代码 4000000工作模式 ASYNCHRONOUS组织 4MX16封装主体材料 PLASTIC/EPOXY封装代码 VFBGA封装形状 RECTANGULAR封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行 PARALLEL编程电压 1.8 V标称供电电压 (Vsup) 1.8 V表面贴装 YES技术 CMOS温度等级 INDUSTRIAL端子形式 BALL端子节距 0.75 mm端子位置 BOTTOM
