参数名称 |
参数值 |
Source Content uid |
M58CR064P90ZB6 |
生命周期 |
Transferred |
Objectid |
1992150351 |
零件包装代码 |
BGA |
包装说明 |
6.50 X 10 MM, 0.75 MM PITCH, TFBGA-56 |
针数 |
56 |
Reach Compliance Code |
unknown |
ECCN代码 |
EAR99 |
HTS代码 |
8542.32.00.51 |
风险等级 |
7.88 |
其他特性 |
SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE |
启动块 |
TOP |
命令用户界面 |
YES |
通用闪存接口 |
YES |
数据轮询 |
NO |
JESD-30 代码 |
R-PBGA-B56 |
JESD-609代码 |
e1 |
长度 |
10 mm |
内存密度 |
67108864 bit |
内存集成电路类型 |
FLASH |
内存宽度 |
16 |
功能数量 |
1 |
部门数/规模 |
8,127 |
端子数量 |
56 |
字数 |
4194304 words |
字数代码 |
4000000 |
工作模式 |
ASYNCHRONOUS |
组织 |
4MX16 |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
TFBGA |
封装等效代码 |
BGA56,7X8,30 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
封装形式 |
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
页面大小 |
4 words |
并行/串行 |
PARALLEL |
电源 |
1.8/2,1.8/3.3 V |
编程电压 |
1.8 V |
部门规模 |
4K,32K |
子类别 |
Flash Memories |
标称供电电压 (Vsup) |
1.8 V |
表面贴装 |
YES |
技术 |
CMOS |
温度等级 |
INDUSTRIAL |
端子面层 |
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子形式 |
BALL |
端子节距 |
0.75 mm |
端子位置 |
BOTTOM |
切换位 |
NO |
类型 |
NOR TYPE |
宽度 |
6.5 mm |
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