- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | M24C04-RDW6TP |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2012769601 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 1900/1/8 0:00 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Mainland China |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 1 |
| Samacsys Description | 4 Kbit serial I2C bus EEPROM |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 8.79 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDMR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 512X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/5 V |
| 串行总线类型 | I2C |
| 子类别 | EEPROMs |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 写保护 | HARDWARE |
