深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品分类

供应W25X40CLSNIG 存储IC WINBOND/华邦 封装SOP8
供应W25X40CLSNIG 存储IC WINBOND/华邦 封装SOP8
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W25X40CLSNIG 存储IC WINBOND/华邦 封装SOP8

品牌:

华邦

封装:

SOP-8

批次:

21+

数量:

2500

产品信息

生命周期 Active
Objectid 1157850413
零件包装代码 SOIC
包装说明 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
针数 8
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 1.66
Samacsys Manufacturer Winbond
Samacsys Modified On 2022/10/26 10:16
YTEOL 5.1
其他特性 IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ
耐久性 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm
内存密度 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 1
功能数量 1
端子数量 8
字数 4194304 words
字数代码 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS
组织 4MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
电源 2.5/3.3 V
编程电压 2.7 V
串行总线类型 SPI
子类别 Flash Memories
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
类型 NOR TYPE
宽度 3.9 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
IC热门型号
PIC16F687-E/SO
OP05AZ
TPS2202AIDFR
TA7628AP
WP90532L6
l4938d
2PIR0505SX
TB62801F
CD74AC534M96
MCF5474VR266
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