深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品分类

供应M29DW128G60ZA6E 集成电路、处理器、微控制器 MICRON/美光 封装原厂封装
供应M29DW128G60ZA6E 集成电路、处理器、微控制器 MICRON/美光 封装原厂封装
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M29DW128G60ZA6E 集成电路、处理器、微控制器 MICRON/美光 封装原厂封装

品牌:

MICRON

封装:

BGA64

批次:

18+

数量:

1632

产品信息

Source Content uid M29DW128G60ZA6E
生命周期 Obsolete
Objectid 108462545
包装说明 BGA, BGA64,8X8,40
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 9.59
启动块 BOTTOM/TOP
命令用户界面 YES
通用闪存接口 YES
数据轮询 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B64
内存密度 134217728 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 16
部门数/规模 8,62
端子数量 64
字数 8388608 words
字数代码 8000000
组织 8MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA64,8X8,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
页面大小 8 words
并行/串行 PARALLEL
电源 3/3.3 V
就绪/忙碌 YES
部门规模 32K,128K
子类别 Flash Memories
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
切换位 YES
类型 NOR TYPE
IC热门型号
PIC16F687-E/SO
OP05AZ
TPS2202AIDFR
TA7628AP
WP90532L6
l4938d
2PIR0505SX
TB62801F
CD74AC534M96
MCF5474VR266
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