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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
生命周期 Active
Objectid 8166431905
包装说明 TFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
风险等级 7.46
YTEOL 5.1
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH, ALSO OPERATES AT 1.5V SUPPLY
JESD-30 代码 R-PBGA-B96
长度 13.3 mm
内存密度 4294967296 bit
内存集成电路类型 DDR3L DRAM
内存宽度 16
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 96
字数 268435456 words
字数代码 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度
组织 256MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
座面zui大高度 1.2 mm
自我刷新 YES
zui大供电电压 (Vsup) 1.45 V
zui小供电电压 (Vsup) 1.283 V
标称供电电压 (Vsup) 1.35 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm
生命周期 Active
Objectid 8166431905
包装说明 TFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
风险等级 7.46
YTEOL 5.1
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH, ALSO OPERATES AT 1.5V SUPPLY
JESD-30 代码 R-PBGA-B96
长度 13.3 mm
内存密度 4294967296 bit
内存集成电路类型 DDR3L DRAM
内存宽度 16
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 96
字数 268435456 words
字数代码 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度
组织 256MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
座面zui大高度 1.2 mm
自我刷新 YES
zui大供电电压 (Vsup) 1.45 V
zui小供电电压 (Vsup) 1.283 V
标称供电电压 (Vsup) 1.35 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm