产品信息
参数名称 参数值
生命周期 Active
Objectid 8166431905
包装说明 TFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.36
风险等级 7.46
YTEOL 5.1
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH, ALSO OPERATES AT 1.5V SUPPLY
JESD-30 代码 R-PBGA-B96
长度 13.3 mm
内存密度 4294967296 bit
内存集成电路类型 DDR3L DRAM
内存宽度 16
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 96
字数 268435456 words
字数代码 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度
组织 256MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
座面zui大高度 1.2 mm
自我刷新 YES
zui大供电电压 (Vsup) 1.45 V
zui小供电电压 (Vsup) 1.283 V
标称供电电压 (Vsup) 1.35 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm
