- 非IC关键词
深圳市英特瑞斯电子有限公司
- 卖家积分：
营业执照：已审核经营模式：贸易/代理/分销所在地区：广东 深圳企业网站：
http://www.ytrsdz.com
收藏本公司 人气：823054
企业档案
- 相关证件：
- 会员类型：
- 会员年限：13年
- 李小姐
- 电话：0755-23941053
- 手机：13560766703
- 阿库IM：
- 地址：深圳市福田区鹏基工业区101栋4楼H18
- 传真：0755-23996997
- E-mail：yinteruisielec@163.com
您的当前位置：深圳市英特瑞斯电子有限公司 > 元器件产品
相关产品
产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid AT25256B-SSHL-T
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 4001775571
包装说明 SOIC-8
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 1.21
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2022-06-10 15:24:48
YTEOL 24.92
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.5V TO 5.5V @10MHZ AND 1.8V TO 5.5V @5MHZ
zui大时钟频率 (fCLK) 20 MHz
数据保留时间-zui小值 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4
长度 4.925 mm
内存密度 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM
内存宽度 8
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 8
字数 32768 words
字数代码 32000
工作模式 SYNCHRONOUS
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
组织 32KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.23
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260
编程电压 5 V
ren证状态 Not Qualified
筛选级别 TS 16949
座面zui大高度 1.75 mm
串行总线类型 SPI
zui大待机电流 0.000005 A
zui大压摆率 0.01 mA
zui大供电电压 (Vsup) 5.5 V
zui小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间 40
宽度 3.9 mm
zui长写入周期时间 (tWC) 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
Source Content uid AT25256B-SSHL-T
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 4001775571
包装说明 SOIC-8
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
Factory Lead Time 52 weeks
风险等级 1.21
Samacsys Manufacturer Microchip
Samacsys Modified On 2022-06-10 15:24:48
YTEOL 24.92
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.5V TO 5.5V @10MHZ AND 1.8V TO 5.5V @5MHZ
zui大时钟频率 (fCLK) 20 MHz
数据保留时间-zui小值 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4
长度 4.925 mm
内存密度 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM
内存宽度 8
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 8
字数 32768 words
字数代码 32000
工作模式 SYNCHRONOUS
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
组织 32KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.23
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260
编程电压 5 V
ren证状态 Not Qualified
筛选级别 TS 16949
座面zui大高度 1.75 mm
串行总线类型 SPI
zui大待机电流 0.000005 A
zui大压摆率 0.01 mA
zui大供电电压 (Vsup) 5.5 V
zui小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间 40
宽度 3.9 mm
zui长写入周期时间 (tWC) 5 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE