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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid R5S72690W266BG
生命周期 Active
Objectid 1039618574
零件包装代码 BGA
包装说明 FBGA,
针数 272
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 7.46
YTEOL 7.95
具有ADC YES
其他特性 OPERATES AT 1.15 V TO 1.35 V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度 26
位大小 32
zui大时钟频率 13.33 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B272
长度 17 mm
I/O 线路数量 133
端子数量 272
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -20 ?C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH
ROM可编程性 FLASH
座面zui大高度 1.9 mm
速度 266.67 MHz
zui大供电电压 3.6 V
zui小供电电压 3 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
Source Content uid R5S72690W266BG
生命周期 Active
Objectid 1039618574
零件包装代码 BGA
包装说明 FBGA,
针数 272
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 7.46
YTEOL 7.95
具有ADC YES
其他特性 OPERATES AT 1.15 V TO 1.35 V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度 26
位大小 32
zui大时钟频率 13.33 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B272
长度 17 mm
I/O 线路数量 133
端子数量 272
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -20 ?C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH
ROM可编程性 FLASH
座面zui大高度 1.9 mm
速度 266.67 MHz
zui大供电电压 3.6 V
zui小供电电压 3 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC