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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid MPC8540CPX667JC
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohsren证 不符合 不符合
生命周期 Obsolete
Objectid 2142876346
零件包装代码 BGA
包装说明 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
针数 783
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 8.94
YTEOL 0
地址总线宽度 64
位大小 32
边界扫描 YES
zui大时钟频率 166 MHz
外部数据总线宽度 64
格式 FIXED POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B783
JESD-609代码 e0
长度 29 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
端子数量 783
zui高工作温度 105 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA783,28X28,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 260
ren证状态 Not Qualified
座面zui大高度 3.85 mm
速度 667 MHz
zui大供电电压 1.26 V
zui小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 40
宽度 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR
Source Content uid MPC8540CPX667JC
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohsren证 不符合 不符合
生命周期 Obsolete
Objectid 2142876346
零件包装代码 BGA
包装说明 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
针数 783
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 8.94
YTEOL 0
地址总线宽度 64
位大小 32
边界扫描 YES
zui大时钟频率 166 MHz
外部数据总线宽度 64
格式 FIXED POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B783
JESD-609代码 e0
长度 29 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
端子数量 783
zui高工作温度 105 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA783,28X28,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 260
ren证状态 Not Qualified
座面zui大高度 3.85 mm
速度 667 MHz
zui大供电电压 1.26 V
zui小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 40
宽度 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR