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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
是否Rohsren证 不符合 不符合
生命周期 Obsolete
Objectid 104129511
Reach Compliance Code unknown
风险等级 9.81
YTEOL 0
JESD-30 代码 S-PBGA-B352
JESD-609代码 e0
湿度敏感等级 3
端子数量 352
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA352,26X26,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
ren证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
是否Rohsren证 不符合 不符合
生命周期 Obsolete
Objectid 104129511
Reach Compliance Code unknown
风险等级 9.81
YTEOL 0
JESD-30 代码 S-PBGA-B352
JESD-609代码 e0
湿度敏感等级 3
端子数量 352
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA352,26X26,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
ren证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN