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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid STM32L4R5ZIT6
Brand Name STMicroelectronics
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8365888490
包装说明 LQFP-144
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 53 weeks 1 day
风险等级 1.72
Samacsys Description MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 2MB Flash 3.3V 144-Pin LQFP Tray
Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 9.79
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
边界扫描 YES
CPU系列 CORTEX-M4
zui大时钟频率 48 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FLOATING-POINT
集成缓存 NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G144
JESD-609代码 e4
长度 20 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 14
外部中断装置数量 16
I/O 线路数量 115
串行 I/O 数 7
端子数量 144
计时器数量 14
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
RAM（字节） 655488
ROM（单词） 2097152
ROM可编程性 FLASH
座面zui大高度 1.6 mm
速度 120 MHz
zui大压摆率 26 mA
zui大供电电压 3.6 V
zui小供电电压 1.71 V
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
Source Content uid STM32L4R5ZIT6
Brand Name STMicroelectronics
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8365888490
包装说明 LQFP-144
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 53 weeks 1 day
风险等级 1.72
Samacsys Description MCU 32-bit ARM Cortex M4 RISC 2MB Flash 3.3V 144-Pin LQFP Tray
Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 9.79
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
边界扫描 YES
CPU系列 CORTEX-M4
zui大时钟频率 48 MHz
DAC 通道 YES
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FLOATING-POINT
集成缓存 NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G144
JESD-609代码 e4
长度 20 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 14
外部中断装置数量 16
I/O 线路数量 115
串行 I/O 数 7
端子数量 144
计时器数量 14
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
PWM 通道 YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
RAM（字节） 655488
ROM（单词） 2097152
ROM可编程性 FLASH
座面zui大高度 1.6 mm
速度 120 MHz
zui大压摆率 26 mA
zui大供电电压 3.6 V
zui小供电电压 1.71 V
标称供电电压 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC