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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
参数名称 参数值
Source Content uid TLE7242-2G
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs 符合 符合
生命周期 End Of Life
Objectid 2082670432
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOP,
针数 28
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1900/1/7
Samacsys Manufacturer Infineon
Samacsys Modified On 2020/11/30 19:47
YTEOL 1900/1/0 11:16
其他特性 IT ALSO OPERATES AT 5V DIGITAL SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G28
长度 18.1 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 28
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 260
状态 Not Qualified
座面大高度 2.65 mm
大供电电压 (Vsup) 5.25 V
小供电电压 (Vsup) 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
宽度 7.6 mm
Source Content uid TLE7242-2G
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs 符合 符合
生命周期 End Of Life
Objectid 2082670432
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOP,
针数 28
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 1900/1/7
Samacsys Manufacturer Infineon
Samacsys Modified On 2020/11/30 19:47
YTEOL 1900/1/0 11:16
其他特性 IT ALSO OPERATES AT 5V DIGITAL SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G28
长度 18.1 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 28
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 260
状态 Not Qualified
座面大高度 2.65 mm
大供电电压 (Vsup) 5.25 V
小供电电压 (Vsup) 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
宽度 7.6 mm