XCZU15EG-1FFVB1156I
XILINX
FBGA1156
22+
参数名称 | 参数值 |
生命周期 | Active |
Objectid | 8184009683 |
包装说明 | BGA, BGA1156,34X34,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A002.A.4 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 52 weeks |
风险等级 | 1900/1/7 16:48 |
Samacsys Manufacturer | XILINX |
Samacsys Modified On | 2022/8/1 14:05 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B1156 |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 1900/1/4 0:00 |
端子数量 | 1903/3/1 0:00 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
标称供电电压 | 0.85 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |