相关证件：
会员类型：
会员年限：14年
李小姐 
电话：0755-23941053
手机：13560766703
XCZU15EG-1FFVB1156I
XILINX
FBGA1156
22+
| 参数名称 | 参数值 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8184009683 |
| 包装说明 | BGA, BGA1156,34X34,40 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A002.A.4 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| 风险等级 | 1900/1/7 16:48 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2022/8/1 14:05 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B1156 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 湿度敏感等级 | 1900/1/4 0:00 |
| 端子数量 | 1903/3/1 0:00 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 标称供电电压 | 0.85 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
