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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | TS2DDR2811ZXYR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1744691915 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA20,4X5,20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1900/1/7 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 子类别 | Multiplexer or Switches |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 2.5 mm |