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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| 参数名称 | 参数值 | ||
| Source Content uid | TPA3113D2PWPR | ||
| Brand Name | Texas Instruments | ||
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | ||
| 生命周期 | Active | ||
| 零件包装代码 | SSOP | ||
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP28,.25 | ||
| 针数 | 28 | ||
| Reach Compliance Code | compliant | ||
| Country Of Origin | Taiwan | ||
| ECCN代码 | EAR99 | ||
| HTS代码 | 8542.33.00.01 | ||
| 风险等级 | 1.07 | ||
| Samacsys Description | 6-W Stereo Class-D Audio Power Amplifier with SpeakerGuard? (TPA3113) | ||
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | ||
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 | ||
| YTEOL | 15 | ||
| 标称带宽 | 0.022 kHz | ||
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | ||
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | ||
| JESD-609代码 | e4 | ||
| 长度 | 9.7 mm | ||
| 湿度敏感等级 | 3 | ||
| 标称噪声指数 | 102 dB | ||
| 信道数量 | 2 | ||
| 功能数量 | 1 | ||
| 端子数量 | 28 | ||
| 标称输出功率 | 6 W | ||
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | ||
| 封装代码 | HTSSOP | ||
| 封装等效代码 | TSSOP28,.25 | ||
| 封装形状 | RECTANGULAR | ||
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | ||
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | ||
| 电源 | 12/24 V | ||
| 子类别 | Audio/Video Amplifiers | ||
| 表面贴装 | YES | ||
| 技术 | CMOS | ||
| 温度等级 | INDUSTRIAL | ||
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | ||
| 端子形式 | GULL WING | ||
| 端子节距 | 0.65 mm | ||
| 端子位置 | DUAL | ||
| 宽度 | 4.4 mm | ||