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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | TS3USB221ERSER |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2140980904 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1900/1/1 18:00 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 15 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| 标称带宽 | 1000 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N10 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 40 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.2 Ω |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 1.5 mm |