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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | M36L0R7050B0ZAQ |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2038037165 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88 |
| 针数 | 88 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.71 |
| 风险等级 | 9.74 |
| 其他特性 | PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B88 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 16 |
| 混合内存类型 | FLASH+PSRAM |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 88 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 8MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA88,8X12,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8 V |
| 子类别 | Other Memory ICs |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 8 mm |