参数名称 |
参数值 |
Source Content uid |
M36L0R7050B0ZAQ |
生命周期 |
Obsolete |
Objectid |
2038037165 |
零件包装代码 |
BGA |
包装说明 |
8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88 |
针数 |
88 |
Reach Compliance Code |
not_compliant |
ECCN代码 |
EAR99 |
HTS代码 |
8542.32.00.71 |
风险等级 |
9.74 |
其他特性 |
PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16 |
JESD-30 代码 |
R-PBGA-B88 |
JESD-609代码 |
e0 |
长度 |
10 mm |
内存密度 |
134217728 bit |
内存集成电路类型 |
MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 |
16 |
混合内存类型 |
FLASH+PSRAM |
功能数量 |
1 |
端子数量 |
88 |
字数 |
8388608 words |
字数代码 |
8000000 |
工作模式 |
ASYNCHRONOUS |
组织 |
8MX16 |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
TFBGA |
封装等效代码 |
BGA88,8X12,32 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
封装形式 |
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
电源 |
1.8 V |
子类别 |
Other Memory ICs |
标称供电电压 (Vsup) |
1.8 V |
表面贴装 |
YES |
技术 |
CMOS |
温度等级 |
OTHER |
端子面层 |
TIN LEAD |
端子形式 |
BALL |
端子节距 |
0.8 mm |
端子位置 |
BOTTOM |
宽度 |
8 mm |