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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
| 参数名称 | 参数值 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1964612964 |
| 包装说明 | BGA, BGA256,16X16,50 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 8.53 |
| 地址总线宽度 | 26 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 长度 | 23 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 256 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 3.3 V |
| 速度 | 50 MHz |
| 子类别 | Microprocessors |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 23 mm |