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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
| 参数名称 | 参数值 | ||
| 生命周期 | Active | ||
| Objectid | 1308442342 | ||
| 包装说明 | LFBGA, | ||
| Reach Compliance Code | compliant | ||
| ECCN代码 | EAR99 | ||
| HTS代码 | 8542.39.00.01 | ||
| Factory Lead Time | 65 weeks | ||
| Samacsys Manufacturer | XILINX | ||
| Samacsys Modified On | 2023/4/5 5:39 | ||
| YTEOL | 9.7 | ||
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B225 | ||
| 长度 | 13 mm | ||
| 端子数量 | 1900/8/12 0:00 | ||
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | ||
| 封装代码 | LFBGA | ||
| 封装等效代码 | BGA225,15X15,32 | ||
| 封装形状 | SQUARE | ||
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | ||
| 标称供电电压 | 1 V | ||
| 表面贴装 | YES | ||
| 技术 | CMOS | ||
| 端子形式 | BALL | ||
| 端子节距 | 0.8 mm | ||
| 端子位置 | BOTTOM | ||
| 宽度 | 13 mm | ||
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SYSTEM ON CHIP |