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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| 参数名称 | 参数值 | ||
| Source Content uid | THS4521IDGKR | ||
| Brand Name | Texas Instruments | ||
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | ||
| 生命周期 | Active | ||
| Objectid | 1999307532 | ||
| 零件包装代码 | MSOP | ||
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | ||
| 针数 | 8 | ||
| Reach Compliance Code | compliant | ||
| ECCN代码 | EAR99 | ||
| HTS代码 | 8542.33.00.01 | ||
| 风险等级 | 1.21 | ||
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | ||
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 | ||
| YTEOL | 15 | ||
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | ||
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | ||
| 标称带宽 (3dB) | 9.3 MHz | ||
| 标称共模抑制比 | 102 dB | ||
| 频率补偿 | YES | ||
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | ||
| JESD-609代码 | e4 | ||
| 长度 | 3 mm | ||
| 低-偏置 | NO | ||
| 低-失调 | NO | ||
| 微功率 | NO | ||
| 湿度敏感等级 | 2 | ||
| 负供电电压上限 | |||
| 标称负供电电压 (Vsup) | |||
| 功能数量 | 1 | ||
| 端子数量 | 8 | ||
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | ||
| 封装代码 | TSSOP | ||
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | ||
| 封装形状 | SQUARE | ||
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | ||
| 包装方法 | TR | ||
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | ||
| 功率 | NO | ||
| 电源 | 3.3/5 V | ||
| 可编程功率 | YES | ||
| 标称压摆率 | 490 V/us | ||
| 子类别 | Operational Amplifier | ||
| 供电电压上限 | 5.5 V | ||
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | ||
| 表面贴装 | YES | ||
| 温度等级 | INDUSTRIAL | ||
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD SILVER | ||
| 端子形式 | GULL WING | ||
| 端子节距 | 0.65 mm | ||
| 端子位置 | DUAL | ||
| 标称均一增益带宽 | 95000 kHz | ||
| 宽带 | YES | ||
| 宽度 | 3 mm | ||