- 深圳市英特瑞斯电子有限公司
13年
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | TPS22902BYFPR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1783485827 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, |
| 针数 | 1900/1/4 0:00 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.02 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 15 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B4 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 0.77 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 0.77 mm |
