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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| 参数名称 | 参数值 | |
| Source Content uid | TIOL1113DMWR | |
| Brand Name | Texas Instruments | |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 | |
| 生命周期 | Active | |
| Objectid | 8276861300 | |
| 包装说明 | HVSON, | |
| Reach Compliance Code | compliant | |
| ECCN代码 | EAR99 | |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 | |
| Date Of Intro | 2017/7/27 | |
| 风险等级 | 1.54 | |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 | |
| YTEOL | 15 | |
| 商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N10 | |
| JESD-609代码 | e4 | |
| 长度 | 3 mm | |
| 湿度敏感等级 | 2 | |
| 功能数量 | 1 | |
| 端子数量 | 10 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码 | HVSON | |
| 封装形状 | RECTANGULAR | |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | |
| 表面贴装 | YES | |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | |
| 端子形式 | NO LEAD | |
| 端子节距 | 0.5 mm | |
| 端子位置 | DUAL | |
| 宽度 | 2.5 mm | |