相关证件：
会员类型：
会员年限：14年
李小姐 
电话：0755-23941053
手机：13560766703
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1157845345 |
| 包装说明 | BGA-400 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 65 weeks |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| YTEOL | 1900/1/11 20:52 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B400 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 400 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA400,20X20,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SYSTEM ON CHIP |
