参数名称 | 参数值 |
Source Content uid | TDA2EGBHQCBDRQ1 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
生命周期 | Active |
Objectid | 8329105507 |
包装说明 | LFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A992.C |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Date Of Intro | 2018/8/26 |
风险等级 | 1.51 |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2022/10/30 6:25 |
YTEOL | 15 |
地址总线宽度 | 16 |
边界扫描 | YES |
总线兼容性 | CAN; ETHERNET; I2C; IRDA; PCI; SPI; UART; USB |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B538 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 186 |
端子数量 | 538 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
RAM(字数) | 512000 |
筛选级别 | AEC-Q100 |
标称供电电压 | 1.15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 17 mm |