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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | TDA2EGBHQCBDRQ1 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8329105507 |
| 包装说明 | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Date Of Intro | 2018/8/26 |
| 风险等级 | 1.51 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2022/10/30 6:25 |
| YTEOL | 15 |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 总线兼容性 | CAN; ETHERNET; I2C; IRDA; PCI; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B538 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 186 |
| 端子数量 | 538 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| RAM（字数） | 512000 |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 标称供电电压 | 1.15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 17 mm |