相关证件：
会员类型：
会员年限：14年
李小姐 
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手机：13560766703
| Source Content uid |
 TC58NVG1S3HTA00 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1839517224 |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 8.29 |
| Samacsys Description | NAND Flash 3.3V 2Gb 24nm SLC NAND (EEPROM) |
| Samacsys Manufacturer | Toshiba |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 2147483648 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 268435456 words |
| 字数代码 | 256000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 组织 | 256MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 类型 | SLC NAND TYPE |
| 宽度 | 12 mm |
