相关证件：
会员类型：
会员年限：14年
李小姐 
电话：0755-23941053
手机：13560766703
| Source Content uid | SVF511R3K1CMK4 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1843634241 |
| 包装说明 | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A002.A |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 8.35 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2022/12/27 12:55 |
| 地址总线宽度 | 1900/1/16 0:00 |
| 边界扫描 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 1900/1/16 0:00 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B364 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 364 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 速度 | 400 MHz |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
