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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| 参数名称 | 参数值 |
| Source Content uid | CC3200MODR1M2AMOBT |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 生命周期 | Active |
| 包装说明 | BCC, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8473.30.11.80 |
| 风险等级 | 1900/1/0 23:31 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2019/4/23 9:00 |
| YTEOL | 15 |
| 具有ADC | YES |
| 总线兼容性 | I2C; SPI; UART |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-XBCC-B63 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 20.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 25 |
| 端子数量 | 63 |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | BCC |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | NICKEL GOLD |
| 端子形式 | BUTT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 17.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |