是否无铅 |
不含铅 不含铅 |
生命周期 |
Active |
零件包装代码 |
BGA |
包装说明 |
FBGA-484 |
针数 |
484 |
Reach Compliance Code |
not_compliant |
Country Of Origin |
Taiwan |
ECCN代码 |
3A991.D |
HTS代码 |
8542.39.00.01 |
Factory Lead Time |
65 weeks |
风险等级 |
7.41 |
Samacsys Description |
FPGA - Field Programmable Gate Array XC7A200T-3SBG484E |
Samacsys Manufacturer |
XILINX |
Samacsys Modified On |
2021/11/11 6:25 |
YTEOL |
9.6 |
CLB-Max的组合延迟 |
0.94 ns |
JESD-30 代码 |
S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 |
e1 |
长度 |
19 mm |
湿度敏感等级 |
4 |
可配置逻辑块数量 |
16825 |
输入次数 |
285 |
逻辑单元数量 |
215360 |
输出次数 |
285 |
端子数量 |
484 |
组织 |
16825 CLBS |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
FBGA |
封装等效代码 |
BGA484,22X22,32 |
封装形状 |
SQUARE |
封装形式 |
GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) |
250 |
电源 |
1 V |
可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
子类别 |
Field Programmable Gate Arrays |
标称供电电压 |
1 V |
表面贴装 |
YES |
技术 |
CMOS |
端子面层 |
TIN SILVER COPPER |
端子形式 |
BALL |
端子节距 |
0.8 mm |
端子位置 |
BOTTOM |
宽度 |
19 mm |