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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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相关产品
产品信息
| Source Content uid | SN74LVC245APWR | |
| Brand Name | Texas Instruments | |
| 生命周期 | Active | |
| Objectid | 1520948267 | |
| 零件包装代码 | TSSOP | |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20,.25 | |
| 针数 | 20 | |
| Reach Compliance Code | compliant | |
| Country Of Origin | Malaysia | |
| ECCN代码 | EAR99 | |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 | |
| 风险等级 | 0.87 | |
| Samacsys Description | OCTAL BUS TRANSCEIVER WITH 3-STATE OUTPUTS | |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments | |
| Samacsys Modified On | 2022/7/2 6:25 | |
| YTEOL | 15 | |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | |
| 系列 | LVC/LCX/Z | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | |
| JESD-609代码 | e4 | |
| 长度 | 6.5 mm | |
| 负载电容（CL） | 50 pF | |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | |
| 湿度敏感等级 | 1 | |
| 位数 | 8 | |
| 功能数量 | 1 | |
| 端口数量 | 2 | |
| 端子数量 | 20 | |
| 输出特性 | 3-STATE | |
| 输出极性 | TRUE | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码 | TSSOP | |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | |
| 封装形状 | RECTANGULAR | |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | |
| 包装方法 | TR | |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | |
| 电源 | 3.3 V | |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.3 ns | |
| 传播延迟（tpd） | 13.7 ns | |
| 施密特触发器 | NO | |
| 子类别 | Bus Driver/Transceivers | |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | |
| 表面贴装 | YES | |
| 技术 | CMOS | |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | |
| 端子形式 | GULL WING | |
| 端子节距 | 0.65 mm | |
| 端子位置 | DUAL | |
| 翻译 | N/A | |
| 宽度 | 4.4 mm |