相关证件：
会员类型：
会员年限：14年
李小姐 
电话：0755-23941053
手机：13560766703
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1038273318 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LBGA, BGA324,18X18,40 |
| 针数 | 324 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1900/1/7 16:04 |
| Samacsys Manufacturer | Intel |
| Samacsys Modified On | 2023/3/7 16:10 |
| 其他特性 | YES |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码 | e1 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 19 mm |
| I/O 线路数量 | 271 |
| 宏单元数 | 1700 |
| 端子数量 | 324 |
| 组织 | 271 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA324,18X18,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 电源 | 1.8,1.2/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
| 传播延迟 | 11.2 ns |
| 子类别 | Programmable Logic Devices |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 19 mm |
