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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
生命周期 | Active |
Objectid | 4001148080 |
包装说明 | 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 1.63 |
Samacsys Description | IC MAX II CPLD 570 LE 100-MBGA |
Samacsys Manufacturer | Intel |
Samacsys Modified On | 2023/2/22 15:33 |
YTEOL | 5.5 |
其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e1 |
JTAG BST | YES |
长度 | 6 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 76 |
输入次数 | 76 |
宏单元数 | 440 |
输出次数 | 76 |
端子数量 | 100 |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 76 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA100,11X11,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5/3.3,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 8.7 ns |
子类别 | Programmable Logic Devices |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |