零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 1900/1/0 21:07 |
Samacsys Description | M24C02-RDW6TP, Serial EEPROM Memory 2kbit, Serial-I2C, 900ns, 1.8V, 8-Pin TSSOP |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
Samacsys Modified On | 2022/7/8 14:47 |
YTEOL | 9.03 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1010DDDR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.4 mm |
内存密度 | 2048 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 256X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5 V |
串行总线类型 | I2C |
子类别 | EEPROMs |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3 mm |
写保护 | HARDWARE |