相关证件：
会员类型：
会员年限：14年
李小姐 
电话：0755-23941053
手机：13560766703
| Source Content uid | 24LC64FT-I/MNY |
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2071063498 |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | 2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Thailand |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| 风险等级 | 1900/1/1 8:38 |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023/1/16 0:03 |
| YTEOL | 6.2 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 8KX8 |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 编程电压 | 5 V |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 串行总线类型 | I2C |
| 子类别 | EEPROMs |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 2 mm |
| 写保护 | HARDWARE |
