Source Content uid |
24LC64-E/SN |
是否无铅 |
不含铅 不含铅 |
生命周期 |
Active |
零件包装代码 |
SOIC |
包装说明 |
3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 |
针数 |
1900/1/8 0:00 |
Reach Compliance Code |
compliant |
Country Of Origin |
Thailand |
ECCN代码 |
EAR99 |
HTS代码 |
8542.32.00.51 |
Factory Lead Time |
38 weeks |
风险等级 |
0.91 |
Samacsys Description |
Microchip 24LC64-E/SN EEPROM Memory, 64kb, 900ns, 2.5 → 5.5 V 8-Pin SOIC |
Samacsys Manufacturer |
Microchip |
Samacsys Modified On |
2023/3/7 16:10 |
YTEOL |
6.2 |
其他特性 |
DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED |
耐久性 |
1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 |
1010DDDR |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 |
e3 |
长度 |
4.9 mm |
内存密度 |
65536 bit |
内存集成电路类型 |
EEPROM |
内存宽度 |
8 |
湿度敏感等级 |
1900/1/1 0:00 |
功能数量 |
1 |
端口数量 |
1 |
端子数量 |
8 |
字数 |
8192 words |
字数代码 |
8000 |
工作模式 |
SYNCHRONOUS |
组织 |
8KX8 |
输出特性 |
OPEN-DRAIN |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
SOP |
封装等效代码 |
SOP8,.23 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE |
并行/串行 |
SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
电源 |
3/5 V |
编程电压 |
4.5 V |
筛选级别 |
AEC-Q100 |
串行总线类型 |
I2C |
子类别 |
EEPROMs |
标称供电电压 (Vsup) |
4.5 V |
表面贴装 |
YES |
技术 |
CMOS |
温度等级 |
AUTOMOTIVE |
端子面层 |
MATTE TIN |
端子形式 |
GULL WING |
端子节距 |
1.27 mm |
端子位置 |
DUAL |
宽度 |
3.9 mm |
写保护 |
HARDWARE |